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AIM 成功举办2018上海联合研讨会
2018年11月15日，AIM携手Peters和ZESTRON在上海成功举办 “SMT电子组装高可靠性联合技术研讨会”。旨在通过专业系统的技术分享提供给客户电子封装行业解决方案 ...查看更多
2018年IPC手工焊接&返工返修竞赛中国冠军赛在深圳举办
享誉国际电子组装行业的IPC手工焊接&返工返修竞赛中国冠军赛将于2018年12月6-7日在国际线路板及电子组装华南展上举办，举办地点为深圳会展中心4号馆4G45展位。届时，来自中西部、华北、华 ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
SMTAI 2018国际研讨会暨展会圆满闭幕
2018年10月13日至19日在伊利诺伊州Rosemont召开的SMTAI 2018国际研讨会暨展会已落下帷幕。为期数日的该活动在Donald E. Stephens Convention Cente ...查看更多
2018 国际线路板及电子组装华南展览会 12 月回归
全球其中一个最具影响力及规模的线路板及电子组装展会——2018 国际线路板及电子组装华南展览会(2018 HKPCA & IPC Show)，将于今年 12 月 5-7 ...查看更多
